高考填报志愿时，电子封装技术专业毕业后可以做什么工作是广大考生以及家长们十分关心的问题，下面是电子封装技术专业就业方向前景分析，希望对大家有所帮助。
一、电子封装技术专业就业方向分析
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。
二、电子封装技术专业就业前景分析
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
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(二)、高考电子封装技术专业未来就业前景和就业方向怎么样(解读)
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(五)、电子封装技术专业大学排名2022年最新排行榜
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(六)、电子封装技术专业就业前景和就业方向分析 未来发展怎么样
高考填报志愿时，电子封装技术专业就业方向有哪些以及就业前景怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下是小编整理的电子封装技术专业就业相关信息，供大家参考。1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设...查看更多
(七)、电子封装技术专业学什么及主要开设课程
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